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leye乐鱼娱乐app|解析CAF发生原理及改善方法(二)

本文摘要:随着电子产品的较慢发展,电子设备堪称朝着重、厚、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题沦为影响产品可靠性的最重要因素。通过讲解CAF再次发生原理,为厂商获取CAF效应分析和提高的依据。 上一期我们理解了CAF的定义,构成原理以及PCB板CAF构成原因;这一期我们来理解她的提高方法。四、CAF提高1.防火墙厚度高于20mil其再次发生CAF的几率不会增大,须要严苛调整管控钻孔参数,减少钻孔失当对材料(孔壁)的推挤,减少孔细,避免Wicking微克。

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随着电子产品的较慢发展,电子设备堪称朝着重、厚、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题沦为影响产品可靠性的最重要因素。通过讲解CAF再次发生原理,为厂商获取CAF效应分析和提高的依据。

上一期我们理解了CAF的定义,构成原理以及PCB板CAF构成原因;这一期我们来理解她的提高方法。四、CAF提高1.防火墙厚度高于20mil其再次发生CAF的几率不会增大,须要严苛调整管控钻孔参数,减少钻孔失当对材料(孔壁)的推挤,减少孔细,避免Wicking微克。2.玻璃布含浸较好者可减少地下通道,IPC-4101B(2007.4)变革到无铅化,IPC-4101C(2009.8)变革到无卤化板材,两者的树脂都容易填满坚实而造成有可能不存在不当地下通道。

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无铅化或无卤化的板材为了增加Z膨胀系数减少爆板风险,均需重新加入重量比25%左右的粉料填满,但如此一来也减小了黏度平添了含浸的艰难,留给地下通道引起CAF的隐患。以下图11可显著看见传统玻纤布与新型玻纤布的区别。


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